電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫 Ithermogardtm技術(shù),設(shè)計(jì)為滿足并超出回流焊(高350℃)和波峰岸接環(huán)境所需的高溫要求。此外,每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。
用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追明,產(chǎn)品被Aple、 Dell, Intel、HP、TCL、奧碼、華為、中興、長(zhǎng)虹、等國(guó)際知名品牌指定使用,符合UL、CSA、ROHS等國(guó)際認(rèn)證。美國(guó)原穩(wěn)定的質(zhì)量保證,獨(dú)特的彩色耐高溫系列可用于OEM區(qū)分不同產(chǎn)線?;幕居蒔I構(gòu)成,背膠為亞克力膠。
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